HB 7608《高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量檢驗》系根據航空制造技術(shù)特點(diǎn)及質(zhì)量控制要求提出制定的。目前國內尚無(wú)高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量檢驗的統一航標。本標準內容與高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接工藝標準以及一系列國際、國內航空的電子束焊接質(zhì)量標準的內容是協(xié)調的，目的是一致的。

本標準的頒布，將為航空工業(yè)總公司各廠(chǎng)、所在高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量控制方面提供依據。本標準規定了高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量的技術(shù)要求和檢驗規則。本標準適用于鐵基、鎳基、鈷基高溫合金及不銹鋼鍛、鑄、軋可焊材料的同種和異種焊件真空電子束焊接的質(zhì)量檢驗。

穿透燒傷：在焊縫對面由穿透束流引起的熔化、飛濺和表面燒傷現象。

非穿透焊：電子束未穿透材料的厚度而形成的焊縫(焊縫熔深小于被焊材料的厚度)。

焊縫表面應光潔，并圓滑過(guò)渡到母材。不允許有裂紋、未焊透、燒傷、未熔合等缺陷(或者按產(chǎn)品設計圖樣的規定執行)。對接接頭焊縫寬度應符合產(chǎn)品設計圖樣規定或符合標準要求。當焊后需加工、焊縫表面缺陷深度不超過(guò)加工余量時(shí)，缺陷允許存在，表面允許的其它缺陷可在專(zhuān)用文件上規定。如設計圖樣未作規定，位于接頭鎖底或墊板部位的非穿透焊縫根部氣孔允許存在。

焊接接頭的力學(xué)性能應符合圖樣或專(zhuān)用技術(shù)文件的規定。如無(wú)規定時(shí)，應符合下述要求:焊接接頭的拉伸強度不應低于母材技術(shù)條件規定的強度極限下限值的90%；不加填充金屬或去掉余高的接頭，其拉伸強度不應低于母材強度極限值下限值的85%；不同材料組合時(shí)，按強度較低的母材計算。

凡不符合本標準規定的缺陷,允許進(jìn)行修補(裂紋、夾渣、燒穿的修補須經(jīng)主管部門(mén)批準)。補焊工藝按HB/Z315-1998進(jìn)行。電子束補焊后的焊縫應均勻一致。補焊后的焊縫應向母材圓滑過(guò)渡。允許補焊的次數(在同一部位)1、2級焊縫不得超過(guò)2次；3級焊縫不得超過(guò)3次。允許用修飾焊改善焊縫表面質(zhì)量。修飾焊不算作補焊或返修焊。

焊件的焊縫質(zhì)量應按焊縫等級進(jìn)行檢驗。焊縫等級的劃分和1、2級焊縫的設計圖樣應標注的內容按HB5363的規定進(jìn)行。

焊接檢驗包括焊前準備、定位焊、焊接、校正、缺陷修補和最終熱處理等工序后的檢驗。焊前應按HB/Z315-1998檢査零件尺寸精度、表面清理質(zhì)量及裝配精度。

焊接接頭檢驗項目有：目視檢驗、射線(xiàn)檢驗、滲透檢驗、超聲波探傷、力學(xué)性能試驗和金相檢驗等。

檢驗方法的選擇、檢驗部位、檢驗項目和檢驗周期均應在圖樣或專(zhuān)用技術(shù)文件中規定。焊縫表面質(zhì)量應100%目視檢驗，焊縫內部質(zhì)量X射線(xiàn)檢驗按HB5358.2進(jìn)行。本標準中當缺陷極限以材料厚度來(lái)計算時(shí)，不等厚度接頭則應按較薄處計算,有特殊規定的除外。